半导体芯片制造技术

读书评论:
  • 兜兜
    03-17
    虽然看不懂,但是书确实不错,已经很努力的让读者去读懂了
  • Cola149
    10-19
    基础科普,泛泛了解,内容不新
  • 张自力雪铁龙
    10-12
    foundry使用各种自然科学,越向上硬件软件越抽象。ic从业人员应该一读。
  • 林狩
    06-07
    书比较一般。但通过书中传达的框架,再查阅其他资料,从而学到了很多。
  • 凡事利
    01-21
    比研报和百度百科写得更详细易懂,晶圆 光刻 刻蚀 封装,主要环节都写得明白,其他细节需要再多看几本
  • 肖俊清
    12-04
    看来高职和高专教材的水平比较适合我,通俗易懂,当然也是点到为止。
  • 非虛構
    05-06
    #中国芯项目资料研究# 1、芯片制造在净化间内进行。净化间内控制5类沾污:颗粒、金属杂质、有机沾污、自然氧化层和静电释放(ESD),它们都能影响器件的性能。颗粒必须小于关键尺寸的一半,否则就是致命缺陷。空气要通过过滤来控制,用一个净化级别标准超净工作间的颗粒尺寸和密度。人员必须遵守超净工作间操作规程以减少沾污。厂房必须具有特殊的地板设计以减少沾污的引入,用层状气流和HEPA过滤器获得超净空气。通过空气电离来控制ESD。超纯去离子水通过反渗透、超过滤和细菌控制等来控制许多类型的沾污。工艺用化学品和气体为了达到高纯度,配有各种级别的过滤、传输和处理程序。超净工作间中的设备使用特殊的工作台设计以减少沾污。通过微循环的使用使超净工作间变得更容易控制。2、基板工艺和布线工艺。
  • 古德堡
    04-18
    重点在第7章——光刻机原理就在那里!