图解入门 半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）
读书评论：
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风小疯08-10特别基础，废话很多，不建议读
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Dj07-26新人入门的基础介绍，但是内部看起来有点乱，建议可以结合图解芯片一起看
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火星移民03-26我是来评价翻译和排版的。不知道是翻译还是小编的问题，后面有些段落是重复的，重复的地方还有些内容有一点小区别。甚至有些翻译和内容是错误的（有一个地方就把前端和后端写反了），不知道是不是译者没有fab厂工作经历的原因。下面评价下内容，书的内容还是很简单的，图很多，对很多内容做了简化，让初入门者可以读下去，入门后再去读更专业的书籍。还是建议购买的，只是要识别里面的错误和搭配更专业的书籍一起阅读。
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Andrew12-19如果只图精炼，不愿花更多笔墨去讲清楚，难道不是偏离了本书入门介绍宗旨？并且在翻译上，存在重复翻译同一段话并最终形成意思一样但表述略有不同的上下两段话。
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北风的马儿10-16个人觉得写的还不错了，相对其他书来说，比较易懂
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NeedNotToKnow07-07适合新手入门，但是有些地方还不是很细，第九章的配图标注有错误
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铁岭托雷斯03-30我现在竟然能看这种书了
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澜若祀05-18懵懵懂懂的 很多地方都看不明白 凑合着了解个大概吧也算是
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骑鲸06-07重复的内容很多，感觉和设备合在一起会更容易阅读。顺序上也不太容易理解，很多内容要读到后面再回头去看。虽然基础但又不够简明易懂。
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子不语08-19相比作者的另外一本书《半导体制造设备基础与构造精讲》而言，这本书写得着实有点差。很多事物及原理没讲清楚，没做到深入浅出；又吝惜笔墨，导致很少的文字和插图看起来艰深晦涩。每一章节的内容也不多，无效的话语却不少，刚想开始一探究竟，一章就结束了。入行看工艺，还是建议去看《芯片制造—半导体工艺与设备》这本书，有专业的内容，但是原理和基本流程等方面讲得很透彻易懂。
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黑眼圈中毒患者01-28后面光刻开始读的囫囵吞枣 过一段时间再翻一遍
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柏林灰06-04囫囵吞枣没看懂。内容有点过时，成书EUV技术大行其道之前。不过大口径晶圆体，三维封装当时已经开始探索了。