集成电路芯片封装技术（第2版）
- 书名：集成电路芯片封装技术（第2版）
- 作者： 李可为
- 格式：PDF
- 时间：2024-08-01
- 评分：
- ISBN：9787121206498
内容简介：
《集成电路芯片封装技术（第2版）》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。《集成电路芯片封装技术（第2版）》在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读《集成电路芯片封装技术（第2版）》，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。
《集成电路芯片封装技术（第2版）》可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。
作者简介：
下载地址：
标签：
文章链接：https://www.dushupai.com/book-content-61607.html(转载时请注明本文出处及文章链接)
读书评论：
更多
-
ZJL10-28内容很踏实，入门封装知识很合适的教材，就是出版有些久了，学习者在这里了解不到最新的进展。
猜你喜欢：
-
2024-07-119 -
2024-07-117 -
2024-07-117 -
2024-07-1111 -
2024-07-119 -
2024-07-119 -
2024-07-116 -
2024-07-118