图解入门 半导体制造工艺基础精讲（原书第4版）

• 发表：2024-07-19
• 分类：经济管理
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• 柏林灰

  06-04
  囫囵吞枣没看懂。内容有点过时，成书EUV技术大行其道之前。不过大口径晶圆体，三维封装当时已经开始探索了。
• 黑眼圈中毒患者

  01-28
  后面光刻开始读的囫囵吞枣 过一段时间再翻一遍
• 子不语

  08-19
  相比作者的另外一本书《半导体制造设备基础与构造精讲》而言，这本书写得着实有点差。很多事物及原理没讲清楚，没做到深入浅出；又吝惜笔墨，导致很少的文字和插图看起来艰深晦涩。每一章节的内容也不多，无效的话语却不少，刚想开始一探究竟，一章就结束了。入行看工艺，还是建议去看《芯片制造—半导体工艺与设备》这本书，有专业的内容，但是原理和基本流程等方面讲得很透彻易懂。

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