半导体芯片制造技术

半导体芯片制造技术
内容简介:

《半导体芯片制造技术》全面系统地介绍了半导体芯片制造技术,内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础,系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备,详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展,对于化合物半导体的使用越来越多,《半导体芯片制造技术》以半导体硅材料芯片制造为主,兼顾化合物半导体材料芯片制造,比如在介绍薄膜制备工艺中,书中用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。

《半导体芯片制造技术》针对高职高专学生的特点,以“实用为主、够用为度”为原则,系统地介绍了半导体芯片制造技术。《半导体芯片制造技术》可作为微电子、光电子、光伏、电子等相关专业高职高专的教材,也可作为相关专业学生和技术人员的自学参考用书。

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读书评论: 更多
  • 古德堡
    04-18
    重点在第7章——光刻机原理就在那里!
  • 非虛構
    05-06
    #中国芯项目资料研究# 1、芯片制造在净化间内进行。净化间内控制5类沾污:颗粒、金属杂质、有机沾污、自然氧化层和静电释放(ESD),它们都能影响器件的性能。颗粒必须小于关键尺寸的一半,否则就是致命缺陷。空气要通过过滤来控制,用一个净化级别标准超净工作间的颗粒尺寸和密度。人员必须遵守超净工作间操作规程以减少沾污。厂房必须具有特殊的地板设计以减少沾污的引入,用层状气流和HEPA过滤器获得超净空气。通过空气电离来控制ESD。超纯去离子水通过反渗透、超过滤和细菌控制等来控制许多类型的沾污。工艺用化学品和气体为了达到高纯度,配有各种级别的过滤、传输和处理程序。超净工作间中的设备使用特殊的工作台设计以减少沾污。通过微循环的使用使超净工作间变得更容易控制。2、基板工艺和布线工艺。
  • 肖俊清
    12-04
    看来高职和高专教材的水平比较适合我,通俗易懂,当然也是点到为止。
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